描述
产品特点：
加入了辅助散热的金属散热片，采用铝挤工艺以及CNC切割沟道，一体成型打造出17道片状风道，散热面积比上一代增加了2.27倍，具备更高效的散热表现
拥有1404mm²的TEC制冷芯片面积，最高降温可达30℃，配合2200mm²的高导热铜制导冷板，开机45秒内散热器表面的温度就可以降至0℃，可以快速的为手机降温
PCB主板位置放置在了散热片上方，产生的热量可随风扇带走，有效提升整机散热效果。同时，还可以有效避免主板冷凝水的产生
采用了阶梯式抓手设计，在安装时可以规避机身侧面的按键
付款、送货及退货
评价
目前还没有评价